隨著Wintel陣營與Android平台在2012年反擊Apple的攻勢，正式進軍智慧手持裝置市場，2012年開始進入行動運算世代的「戰國元年」，行動裝置上中下游相關產業的競爭群雄並起，關鍵技術發展也備受關注。
綜觀目前市場上受到消費者喜愛的手持裝置產品或服務，流暢且方便操作的人機互動技術，都是其產品與服務決勝關鍵，而觸控則是目前手持式裝置中最多使用的互動方式；另一方面，手持裝置對於產品小型化與高效率等需求不斷高漲，多功能整合晶片技術需求觸動了先進異質整合系統封裝(SiP)商機起飛。工研院IEK預估，2012~2016年全球SiP和3DIC商機起飛。工研院IEK預估，2012~2016年全球SiP封裝量複合成長率將達13%，2015年3DIC全球產值也達1200億新台幣，也將對台灣半導體供應鏈帶來新的商機。
本活動安排三個講題，將從2012全球市場ICT產業發展，剖析重要之產業變革及關鍵技術發展趨勢，接著再針對— 顯示器領域的觸控技術及半導體領域的先進封裝技術等兩大重要議題，探討目前最新發展及未來技術趨勢，邀請業界先進蒞臨指導。
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